钛合金晶圆环

钛合金晶圆环（切割环/划片环）是半导体制造中配合蓝膜固定晶圆、防止芯片散落的关键治具，主流规格为8英寸和12英寸，常见材质为不锈钢或塑料。随着芯片制程向5nm及以下演进，钛合金晶圆环因其密度仅为不锈钢的约60%、抗拉强度超895MPa、无磁性、耐腐蚀且表面粗糙度可控制在Ra<0.4μm等优势，能有效降低设备负载、避免金属污染，已成为先进制程中替代不锈钢的高端趋势。